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專欄文章 - 永誠國際投顧

包括#MOSFET 或#IGBT等功率半導體的製程中，薄層金屬化及晶圓背面製程步驟十分重要，其中關鍵製程就是#晶圓薄化，因為#功率元件的#厚度對其效能有很大影響。

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