MOSFET 生產過程簡介 · 1 ) 晶粒切割, Wafer Sawing. 使用高速旋轉的切割刀,把晶圓上的晶粒切割分離開來. · 2) 晶粒黏貼, Die Attach. · 3) 焊線, Wire ...
確定! 回上一頁