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金氧半電晶體（MOSFET）

製程步驟 較少，製造成本較低。 製成CMOS (NMOS + PMOS)，功率消耗更低。 6.1 MOS二極體. 為MOSFET的核心部分：由上往下之材料分別為金屬、氧化層及半導體。

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