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《興櫃股》功率半導體晶圓薄化需求爆發，昇陽半H2營收逐季揚

包括MOSFET或IGBT等功率半導體的製程中，薄層金屬化及晶圓背面製程步驟十分重要，其中關鍵製程就是晶圓薄化，因為功率元件的厚度對其效能有很大影響。

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