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鋰電池充放電保護應用CSP設計 - 力士科技股份有限公司

針對手機鋰電池應用做開發，可全系列對應市場指標廠商Panasonic 12V產品; Thin-PAK 封裝系列具有0.55mm的封裝本體厚度，較傳統CSP產品有更穩定的可靠性且更佳的散熱 ...

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