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molding 製程– 半導體四大製程 - Cpanyser

環氧模壓樹脂（Epoxy Molding Compounds, EMC）是IC封裝製程中常用的熱固性封膠材料，在 ... 模壓成型的過程包括了幾個步驟:材料的準備、模具充填、凝固、排出和冷卻。

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