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半導體用環氧塑封料有什麼作用？半導體用環氧塑封料發展情況

環氧塑封料(EMC-Epoxy Molding Compound)又稱環氧樹脂模塑料、環氧模塑料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入矽微粉等為填料， ...

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