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單取代咪唑類潛伏觸媒用在環氧樹脂封裝材料的膠化聚合

Curing of Epoxy Resins of Molding Compounds. 本發明係在提供一系列具有咪唑結構潛伏觸媒，此類潛伏觸媒為咪唑的衍生物，. 其構造主在咪唑氮－1的位置加上各式拉電子 ...

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