你即將離開本站

並前往https://ndltd.ncl.edu.tw/r/56446967150362498214

封膠製程的黏模效應之研究__臺灣博碩士論文知識加值系統

在電子IC 構裝封膠製程中，環氧樹脂模鑄材（EMC；Epoxy Molding Compound）是目前電子封裝產品中普遍使用的封裝材料，用來提高電子產品的強化度與穩定度。

確定！ 回上一頁

查詢 「molding compound材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. molding compound廠商
    3.
  3. molding compound中文
    4.
  4. molding compound製程
    5.
  5. molding封膠
    6.
  6. molding封裝
    7.
  7. ic封裝材料
    8.
  8. Molding Compound
    9.