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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

Underfill, CUP(Capillary underfill), Mold underfill. • Liquid Encapsulants. • Mold compounds. • 高導熱材料. • 異方性導電材料(ACF)(NCF).

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