你即將離開本站

並前往https://wenku.baidu.com/view/d3cb9a085527a5e9856a561252d380eb629423ee.html?re=view

载板制程封装介绍_百度文库

單晶片構裝之基本結構膠體( Epoxy Molding Compound ) 晶片(Chip) 金線(Gold Wire) 引腳(Lead) 晶片座(Die Pad) 優點：膠體對稱，不易產生翹曲

確定！ 回上一頁

查詢 「molding compound廠商」的人也找了：

  1. 環氧樹脂成型材料廠商
    2.
  2. molding compound成分
    3.
  3. molding材料
    4.
  4. Molding compound
    5.
  5. 封裝材料環氧樹脂
    6.
  6. Epoxy Molding Compound
    7.
  7. molding封裝
    8.
  8. epoxy molding compound中文
    9.