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Moldex3D 晶片封裝解決方案 - 智慧製造展

廠商 名稱：科盛科技股份有限公司. 攤位號碼：N230. 產品特色. IC封裝是以環氧樹脂材料(Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免 ...

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