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我国环氧塑封料年产能瞄准7.5万吨 - 复材网

半导体封装用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound/EMC)，自上世纪70年代初起源于美国，后发展于日本，2005世界半导体环氧塑封料营收前3名厂商为日本住友电木、日本日东 ...

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