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系統級封裝SiP整合設計的優勢與挑戰| 日月光

... 加上更高度自動化的工藝在前端整合，降低產業鏈複雜度；此外，系統級封裝SiP實現更好的電磁屏蔽(Shielding)功能，運用壓模(Molding Compound)加上 ...

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