你即將離開本站

並前往https://www.hemass.me/molding-%E8%A3%BD%E7%A8%8B-%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%9B%9B%E5%A4%A7%E8%A3%BD%E7%A8%8B/

molding 製程– 半導體四大製程 - Cpanyser

環氧模壓樹脂（Epoxy Molding Compounds, EMC）是IC封裝製程中常用的熱固性封膠 ... 及提供專業塑膠射出成型和EMS電子代工設計製造服務的優良廠商成立於西元1985年。

確定！ 回上一頁

查詢 「molding compound廠商」的人也找了：

  1. 環氧樹脂成型材料廠商
    2.
  2. molding compound成分
    3.
  3. molding材料
    4.
  4. Molding compound
    5.
  5. 封裝材料環氧樹脂
    6.
  6. Epoxy Molding Compound
    7.
  7. molding封裝
    8.
  8. epoxy molding compound中文
    9.