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日本半導體漸走出谷底，矽品、聯電尋商機 - 鉅亨

在Epoxy Molding Compound（環氧樹脂固態封裝材料）上，前3 名都是日本供應 ... 而且為了滿足半導體上、下游產業鏈的需求，日本廠商也開始找人代工。

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