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全方位滿足市場引進半導體封裝材料 - 矽菱企業

其中，EMC(Epoxy Molding Compound)是一種環氧基複合密封材料，用於保護半導體材料，如晶片，金線和導線架(或基板)避免受熱，潮濕和衝擊。

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