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散出型晶圓級構裝(Fan-Out WLP)之技術與挑戰 - 北美智權集團

使用鑄膜技術將放置在載具上的晶片，經由鑄模化合物（Molding Compound）填充來形成晶圓形態。 將重新建構之晶圓與載具分離，此載具可重複使用。

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