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陸封裝流程介紹ZARD.1006~END~ | PDF - Scribd

IC 封裝製程是採用轉移成型( TRANSFER MOLDING) 之方法，以熱固性環氧樹脂 (EPOXY MOLDING COMPOUND ： EMC) 將黏晶 (DA) 、銲線(W/B) 後之導線架(L/F) 包覆起來。

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