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半导体用液体环氧树脂封装剂

耐软钎回流焊性、耐热性与耐湿性等的稳定性高，可以提供多种适宜的产品以应用于底胶填充、压接等各种工艺。 液态塑封料（LMC：Liquid Molding Compound）.

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