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molding compound封裝
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环氧模塑料在半导体封装中的应用_电子封装_电子电器类
环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种微电子封装材料,它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧模塑料以其低成本、
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