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BGA 的模流分析與結構分析

本研究主要針對BGA 構裝形式作模流的分析，利用C-MOLD 塑流分析軟體模 ... 球，故在封裝製程上就異於傳統之方式，其中上模充填塑料或黏著錫球後之回.

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