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2022年IC封装基材缺什么料？Molding Compound再跃首位

... 外，打线封装用导线架(Lead Frame)供应有稍微缓解一点，晶片黏结薄膜(DAF；Die Attach Film)供应也稍微稳定，然而封胶树脂(Molding Compound)至2022年恐怕供需还是 ...

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