你即將離開本站

並前往https://www.anbrce.co/ic%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%9D%90%E6%96%99/

ic封裝材料

半導體晶片的封裝使用了金屬、陶瓷和有機高分子材料，整顆封裝元件完全靠多元材料 ... 版｜#IC封裝材料特性量測與CAE應用環氧樹脂(Epoxy molding compound)為IC封裝最 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「molding compound封裝」的人也找了：

  1. molding compound中文
    2.
  2. molding compound成分
    3.
  3. molding compound廠商
    4.
  4. Molding Compound
    5.
  5. molding製程
    6.
  6. molding封膠
    7.
  7. 封裝材料環氧樹脂
    8.
  8. Epoxy Molding Compound
    9.