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封装工艺(Encapsulation Process)——一种密封包装方式

环氧树脂模塑料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）作为一种塑料，是半导体后端工艺所需的基本功能材料之一。EMC主要原料为树脂基材料，其余成份为 ...

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