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molding compound封裝
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固態環氧樹脂封裝材料- 特用材料 - 長興材料工業股份有限公司
普通型環氧塑封料(Normal Epoxy Molding Compound)主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成,是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類。
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