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环氧塑封料在半导体中的应用 - 知乎专栏
1. 什么是环氧塑封料: 环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料,英文名称EMC-Epoxy Molding Compound,即环氧树脂模塑料、环氧塑封料, ...
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