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封裝molding製程

本文特別針對新世代半導體構裝技術趨勢、相關封裝材料技術演進與新特性需求作介紹 ... 環氧模壓樹脂（Epoxy Molding Compounds, EMC）是IC封裝製程中常用的熱固性封膠 ...

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