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車用IC構裝工程之FEM分析與可靠度驗證–以MCP脫層缺陷為例

本研究採用有限元素（FEM）分析軟體，模擬及探討多晶片構裝體，以環氧樹脂(EMC / Epoxy Molding Compound)為其唯一變數，分析承受溫度循環負載時， ...

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