你即將離開本站

並前往http://140.116.207.99/bitstream/987654321/77664/1/3010203303019.pdf

IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究

環氧樹脂(epoxy molding compound, EMC)普遍使用在電子封裝產品中，因此EMC 的相關. 研究顯得相當重要。而封裝製程中的封膠製程後的翹曲量ㄧ直都是封裝工程師的困擾。

確定！ 回上一頁

查詢 「molding compound封裝」的人也找了：

  1. molding compound中文
    2.
  2. molding compound成分
    3.
  3. molding compound廠商
    4.
  4. Molding Compound
    5.
  5. molding製程
    6.
  6. molding封膠
    7.
  7. 封裝材料環氧樹脂
    8.
  8. Epoxy Molding Compound
    9.