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成果報告資料顯示 - 工程科技推展中心

中文計劃名稱, IC封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究 ... 中文摘要, 環氧樹脂(epoxy molding compound, EMC)普遍使用在電子封裝產品中，因此EMC 的相關研究顯得相當重要 ...

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