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molding compound封裝
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大面積模封材料技術與發展(下)
半導體封裝是利用熱固型樹脂通過模封加熱加壓或液態點膠製程來完成,其可靠性取決於Epoxy Molding Compound材料中的有機樹脂/硬化劑.
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