你即將離開本站

並前往https://ch.moldex3d.com/products/software/moldex3d-ic-packaging/

Moldex3D晶片封裝解決方案總覽

IC封裝是以環氧樹脂材料(Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微晶片和其他電子元件(所謂 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「molding compound封裝」的人也找了：

  1. molding compound中文
    2.
  2. molding compound成分
    3.
  3. molding compound廠商
    4.
  4. Molding Compound
    5.
  5. molding製程
    6.
  6. molding封膠
    7.
  7. 封裝材料環氧樹脂
    8.
  8. Epoxy Molding Compound
    9.