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面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 - 智動化

就特性上來說，FO-WLP/PLP是一種具有比覆晶封裝具有更好電氣特性的封裝 ... 適用在EMC（環氧成型化合物；Epoxy Molding Compound）mold這個製程之中。

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