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IC封裝後熟化製程模擬利器有效預測翹曲變形 - Digitimes

2016年3月8日 — 環氧模壓樹脂(Epoxy Molding Compounds；EMC)是IC封裝製程中常用的熱固性封膠材料，在封膠充填過程中會隨著溫度升高而產生交聯反應(cross-linking)； ...

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