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环氧塑封料/Epoxy mold compound—引线框架用

昭和电工材料的环氧塑封料在全球市场占有领先的份额。通过利用目前已开发的高新技术，遵循半导体封装多样化的要求，不断提供能满足客户各类需求的产品。

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