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封装技术就是高功率电子器件的未来-面包板社区

首先是模具溢出和飞边(Mold Bleed and Flash, MBF)或晶片裂纹，两者都会导致组件 ... 在图3中，导致MBF 的主要成因是环氧模塑化合物(Epoxy Moulding ...

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