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molding製程介紹

封膠（Molding） 將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將晶片 ... 嵌件成型(insert molding) > 雙射出(over molding) > 多射依序成型(multi-shot ...

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