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什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - StockFeel 股感

封膠（Molding） 將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將晶片密封包裝，封裝外殼必須具有保謢與散熱作用，封膠的動作其實就是將 ...

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