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成果報告資料顯示

IC封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究. 執行期限, 2005-08-01～2006-07-31. 主持人, 黃聖杰. 職稱, 教授. 預算, 820000. 中文摘要, 環氧樹脂(epoxy molding compound, EMC) ...

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