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FOWLP/PLP封裝材料| CV8511C, CV5788

Mold Size, -. 晶圓級/板級. 晶圓級/板級 ; 成型, -. 壓縮成型 ; 製程, -. Chip First/Chip Last ; 供應形狀, -. 顆粒. 顆粒 ; 成型收縮率, %, 0.1 ...

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