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覆晶封裝製程流動分析之研究 - 台灣聯合大學博碩士論文系統

... (Underfill Encapsulation of Flip Chip)的過程；此外並考慮熱固性封裝材料的化學流變性質， ... Molding" Polym. Eng. Sci, Vol. 21, 1234(1981)12 J. M. Castro and C. W. ...

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