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【封裝製程工程師】職缺- 2023年10月熱門工作機會

負責新產品封裝後段製程(Molding/DDTF/Laser marking), 試產及製程改善制訂製造程序2.協助制訂產品標準3.協助新產品開發及可行性評估4.協助開發文件建立與管理5.協助 ...

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