你即將離開本站

並前往https://www.usiglobal.com/tw/news/wearable-sip-molding-2021

微小化技術需求日漲環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴 ...

環旭電子不斷加強研發投入，包括先進SMT技術、塑封制程(Molding)、新型 ... 塑封制程被視作先進SiP封裝技術區別于傳統封裝技術的最大優勢，可以有效 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「molding封裝」的人也找了：

  1. molding compound封裝
    2.
  2. molding compound製程
    3.
  3. molding封膠
    4.
  4. molding製程
    5.
  5. molding compound廠商
    6.
  6. molding compound成分
    7.
  7. molding compound溫度
    8.
  8. 封裝流程圖
    9.