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半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

IC的封裝與測試。 內容會包含封裝的目的和封裝 ... 塑膠冷卻後就會硬化，產生四個主要功能：保護裸晶、散熱、隔絕濕氣、支撐接合線。 封膠(Molding).

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