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實用IC封裝 - 第 101 頁 - Google 圖書結果

... 封裝廠內的製作流程分成前段和後段,通常會以壓模( molding )這個步驟作爲分隔。產品完成鐸線作業之前須保持適當的潔淨度,所以需要在等級較高的無塵室裡進行鐸線作業 ...

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