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IC Packaging 晶片封裝模擬方案

IC封裝是以固態封裝材料(Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕 ...

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