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環旭電子攻系統級封裝，Android 應用拚10 億美元 - 財經新報

封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心，加速系統級封裝（SiP）模組新應用，預估未來3 到5 年應用在Android 系統SiP 業績目標逾10 億 ...

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