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Intel 架構日端出SuperFin 與Super MIM，先進製程電晶體效能 ...

Intel 在Architecture Day 2020，採用SuperFin、Super MIM、薄阻障層、 ... 更進一步採用新型Hi-K 介電材料，讓佔據相同面積的MIM 電容，擁有5 倍的容 ...

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