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薄膜整合被動元件發展概況 - 材料世界網

Components; IPC)；多晶模組(Multi-Chip Module; MCM)；電阻(Resistor)；電容 ... 被動元件主要使用與半導體相同原理與 ... 求，而在設計這些整合的被動MIM電容.

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